国内半导体设备新星--上海稷以科技有限公司（以下简称“稷以科技”）完成数千万元融资，本轮投资方为业内知名投资机构，包括中芯聚源、元禾璞华以及上海浦东科创集团等。达晨于2020年投资稷以科技。

稷以科技是一家专注等离子体技术应用的半导体设备初创公司，其核心团队人员主要来自国内外知名大厂，团队经验丰富，技术积累扎实。公司成立之后将等离子体技术应用作为突破方向，不断深入，目前已经积累了数十项专利。

稷以科技旗下多款设备包括Triton、Saturn、Hesita、Patron、Virgo等，可用于PCB、LED、化合物半导体、芯片封装、集成电路芯片制造等行业的去胶、清洗、表面处理等多种工艺，满足客户的各种需求。

由于中美关系的不确定性，半导体社会化分工的基础信任和信心被削弱，导致中国芯片制造环节承受了很大的压力，使得芯片制造公司将目光放回国内，这给国产设备公司带来巨大的发展机会。

稷以科技Virgo系列等离子体去胶机

“芯片制造特别是硅基芯片、化合物芯片领域以及先进封装等工艺，相关技术在不断前进，工艺开始有一定的差异化，这使得厂家需要更多满足自身特殊需求的定制型设备，这给了我们很大的机会，我们稷以科技有信心面对客户提出的新诉求，我们绝对有能力去完成客户给我们的挑战目标”，稷以科技总经理杨总表示。

本次融资资金，一部分将投入生产扩大规模，同时也将投入重金研发新款设备，专门针对化合物半导体领域的客户，配合他们开发新工艺。未来化合物半导体是中国非常有竞争力的领域，比如碳化硅功率半导体、氮化镓射频器件等细分领域，未来在汽车功率电子电力器件以及5G射频领域都有巨大的空间，目前行业正处于高速增长阶段。稷以科技将继续围绕化合物半导体领域，推出更多优质的新设备。

目前稷以的各类型设备已经进入PCB、LED、先进封装、化合物半导体制造、硅基半导体制造等领域的头部公司，获得大量订单，得到市场的广泛认可。半导体设备作为半导体产业链的支撑产业链，主要应用于芯片制造和封装测试。其中随着众多晶圆厂在大陆扩建，大陆的半导体设备市场增速将超过全球平均增速水平。专业机构预测2021年中国半导体设备市场规模预计将超150亿美金，仅次于韩国，成为世界第二大半导体设备市场。

稷以科技Mars系列等离子表面去胶设备

达晨财智业务合伙人王文荣表示：“稷以科技专注于等离子体平台技术的开发，经历多年的深耕和产业化过程，已经取得了初步的市场成绩，受到下游行业领军企业的认可支持，基于此平台研发的系列设备已经成为相关领域国产替代的首选，相信稷以科技会在可见的时间内，成为国内为数不多的优秀半导体设备平台公司。”

半导体设备研发难度高、研发周期长、投入金额大、依赖技术人员高水平的研发，具备非常高的技术门槛。过去中国半导体设备落后较多，因此高端半导体设备主要还是掌握在国外半导体厂商手上，其中半导体设备5大巨头ASML、AMAT、Lam Research、TEL、KLA占据超过65％的市场份额，国内厂商几乎无力撼动。

但是近年来随着中国对于芯片的重视和高强度投入，中国半导体设备公司开始奋起直追，北方华创、中微半导体等国产设备厂商在这一波国产化大潮中，进步巨大。而稷以科技这样的国产半导体设备初创公司也以较快速度发展，向世人证明中国半导体技术正在迎头赶超。

目前正值半导体旺盛周期，下游客户扩产积极。稷以科技总经理杨总也表示，公司将继续加大硅基半导体及化合物半导体领域新设备的研发投入，同时也将新建一座工厂扩大产能，储备更多现金为后续发展打下基础，力争成为集成电路行业特色等离子体设备的龙头企业。